激光切割和等離子切割是加工金屬工件的兩種主要方式，本文我們將從多方面為您介紹這兩種金屬切割方式的不同。

首先，我們來了解激光切割機(jī)和等離子切割機(jī)是如何工作的。

等離子弧切割機(jī)是借助等離子切割技術(shù)對(duì)金屬材料進(jìn)行加工的機(jī)械。等離子切割是利用高溫等離子電弧的熱量使工件切口處的金屬部分或局部熔化（和蒸發(fā)），并借高速等離子的動(dòng)量排除熔融金屬以形成切口的一種加工方法。其中我們所說的等離子是加熱到極高溫度并被高度電離的氣體。

在這里我們所說的激光切割機(jī)特指光纖激光切割機(jī)，也就是專業(yè)應(yīng)用于金屬切割的數(shù)控激光設(shè)備。激光切割是利用經(jīng)聚焦的高功率密度激光束照射金屬材料表面，使被照射的材料迅速熔化、氣化、燒蝕或達(dá)到燃點(diǎn)，同時(shí)借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質(zhì)，從而實(shí)現(xiàn)將金屬工件割開的一種方法。

等離子切割機(jī)的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用

等離子切割機(jī)的優(yōu)勢(shì)在于等離子弧能量更集中、溫度更高、切割速度較快、變形小，還可切割不銹鋼、鋁等材料。等離子切割的不足之處在于弧光強(qiáng)、噪音大、灰塵多，對(duì)環(huán)境有一定的污染。等離子切割中厚鈑金時(shí)，很多是采用水下等離子切割，切割厚度也有一定的限制。另外，氣體流量、電弧長度、電流大小、切割速度都影響金屬切割質(zhì)量，掌握不好會(huì)導(dǎo)致工件切割不理想。

等離子切割機(jī)可采用的工作氣體對(duì)等離子弧的切割特性以及切割質(zhì)量、速度都有明顯的影響。這里說的工作氣體是等離子弧的導(dǎo)電介質(zhì)，同時(shí)還要排除切口中的熔融金屬。常用的等離子弧工作氣體有氬、氫、氮、氧、空氣、水蒸氣以及某些混合氣體。

等離子切割機(jī)配合不同的工作氣體可以切割各種氧氣切割難以切割的金屬，尤其是對(duì)于有色金屬（鋁、銅、鈦、鎳）切割效果更佳。其主要優(yōu)點(diǎn)在于切割厚度小的金屬板材時(shí)，等離子切割速度快，尤其在切割普通碳素鋼薄板時(shí)，速度可達(dá)氧切割法的5~6倍、切割面光潔、熱變形小、幾乎沒有熱影響區(qū)。

光纖激光切割機(jī)的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用

光纖激光切割機(jī)是金屬切割領(lǐng)域的一項(xiàng)重要應(yīng)用。它的工作原理決定了光纖激光切割機(jī)發(fā)射出的波長更有利于金屬吸收，所以有利于加快切割速度。而且激光切割后的金屬材料邊緣光滑平整，無需做其他處理。高效和高精度的優(yōu)勢(shì)使光纖激光切割機(jī)自問世以來，一直受到金屬制造商的歡迎，并逐漸在金屬切割領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。

與等離子切割機(jī)相比，光纖激光切割機(jī)在薄板的切割速度方面具有明顯優(yōu)勢(shì)。另外，激光切割切削刃斜度低，金屬切割后表面質(zhì)量更高。光纖激光切割金屬另一個(gè)優(yōu)勢(shì)是非常環(huán)保，它不會(huì)像等離子切割一樣產(chǎn)生有害粉塵和弧光，更加符合日益嚴(yán)格的環(huán)境法的要求。

近幾年隨著大功率激光器成本的下降，光纖激光切割機(jī)的需求也呈現(xiàn)出快速增長的現(xiàn)象。一方面，等離子切割機(jī)在切割6mm以下的鈑金時(shí)容易產(chǎn)生較大的變形，對(duì)切割精度要求很高。另一方面，激光切割金屬具有明顯的工藝優(yōu)勢(shì)，特別是對(duì)于高熔點(diǎn)材料、耐熱合金、超硬合金、半導(dǎo)體材料、非金屬材料和復(fù)合材料等。雖然光纖激光切割機(jī)比等離子切割機(jī)的初期投入高很多，但是在實(shí)際使用過程中，不管是易損件的消耗成本，還是設(shè)備運(yùn)行成本，光纖激光切割機(jī)都遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于等離子切割機(jī)。

在ACCTEK LASER，我們可以為您提供1000W-30000W功率范圍的光纖激光切割機(jī)以適應(yīng)您不同厚度的板材切割需求。更高功率的激光切割機(jī)不僅意味著可以切割更厚的鈑金，也意味著切割效果更高。至于具體使用等離子切割機(jī)還是激光切割機(jī)，這取決于您的生產(chǎn)目的、成本預(yù)算和加工精度要求。如果您仍然無法選擇，可以聯(lián)系我們，讓我們的專家為您提供方案。